基板実装や回路設計にかんするあれこれ集積回路製造工程ダイシング

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11/22 (Fri) | | Trackback() | Comment()

集積回路製造工程ダイシング

詳細は「ダイシング」を参照ダイシング工程では、前工程で製造されたウェハーをチップの形に切り離す。ダイシングには、薄い砥石を用いて切断する方法と、レーザーを用いる方法が主流である。

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04/01 (Mon) | 日記 | Trackback() | Comment(0)

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