基板実装や回路設計にかんするあれこれ 基板実装や回路設計にかんするwiki記事の自分用の覚え書きです

SiP

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FIFOメモリ
デュアルポートメモリ - VRAM
キャッシュメモリ

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アナログICの設計の流れは以下のように説明されることがある。

回路設計 → 機能設計 → レイアウト設計 → デザインルールチェック → 回路パラメータ抽出　→ レイアウト・回路比較 → 寄生素子抽出 → ポストレイアウトシミュレーション

ディジタルICとは異なり、アナログICのレイアウト設計では、配置配線用CADツールが無いので、手作業でトランジスタ、抵抗、容量の形状や寸法を入力してを行う[3]とされる。
デザインルールチェック(DRC）では、デザインルールが守られているか確認する。デザインルールチェックを行うためのCADツールとしてはケイデンス社のDraculaなどが知られている[3]。
回路パラメータ抽出においては、レイアウト設計データからSPICE用のネットリストを抽出し、生成する。 レイアウト・回路比較では、上記のネットリストと回路設計時の回路図を比較する。二つが同一であれば良好であり、不良の場合は再度レイアウト設計をやり直す。

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SSI、MSI、LSI というのは、集積する素子の数によってICを分類定義[要出典]したもので、「MSI IC」のようにも言うものであるが、今日ではほぼ使われず、ふつう、比較的小規模のものを単にIC、比較的大規模のものを単にLSIとしている。

初期の集積回路はごくわずかなトランジスタを集積したものであった。これをSSIと呼ぶ。SSI (Small Scale Integration) は航空宇宙分野のプロジェクトで珍重され、それによって発展した。ミニットマンミサイルとアポロ計画は慣性航法用計算機として軽量のデジタルコンピュータを必要としていた。アポロ誘導コンピュータは集積回路技術を進化させるのに寄与し、ミニットマンミサイルは量産化技術の向上に寄与した。これらの計画が1960年から1963年まで生産されたICをほぼ全て買い取った。これにより製造技術が向上したために製品価格が40分の1になり、それ以外の需要が生まれてくることになった。

民生品として大量のICの需要を発生させたのは電卓だった。コンピュータ（メインフレーム）でのICの採用は、System/360では単体のトランジスタをモジュールに集積したハイブリッド集積回路（IBMはSLTと呼んだ）にとどまり、モノリシック集積回路の採用はSystem/370からであった。

次の段階のMSI (Medium Scale Integration) は1960年代終盤に[要出典]登場した。SSIに比較して価格は高いものの、より複雑なシステムを生産する際に回路基板を小さくして組み立てコストを低減するなど数々の利点が魅力となった。そのような経済的利点によりさらにLSI (Large Scale Integration) が1970年代中盤[要出典]に開発される。LSIはコンピュータのメインメモリや電卓の部品として大量生産されるようになった。

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前工程で良品としてマーキングされた回路をウェハーから切り出し、シートに貼り付けてパッケージに搭載する。端子との配線や樹脂で封止し、最終製品の形になる。その後、初期不良をあぶり出すバーンイン試験や製品の機能を確認するファイナルテストを経て出荷される。

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