基板実装や回路設計にかんするあれこれ 基板実装や回路設計にかんするwiki記事の自分用の覚え書きです

PLCC（Plastic leaded chip carrier）とは、電気部品の半導体集積回路のパッケージの一種でQFJとも言う。

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プリント基板（プリントきばん、PWB、PCB）は電子部品を固定して配線するための電気製品の主要な部品のひとつ。オーストリア人であるパウル・アイスラー (Paul Eisler) が考案した配線手法である。日本においては1936年（昭和11年）に成立した日本初のプリント配線板の特許が起源となる。

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オペアンプ（演算増幅器）
アナログ-デジタル変換回路
デジタル-アナログ変換回路
電源回路
パワーアンプ - ドライバ
音響用アンプ回路
液晶ディスプレイドライバ
モータドライバ
RF回路
映像信号処理 - NTSC信号処理
タイミング回路 - PLL - VCO
半導体センサ
CMOSイメージセンサ
CCDイメージセンサ
温度センサ
圧力センサ
加速度センサ
半導体リレー

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ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。

システム設計 → 機能設計　→　論理設計　→　回路設計　→ レイアウト設計

システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途、備えるべき機能等を考慮しながら行われる。 機能設計では、システム設計で定めた内容に基づいて、IC全体の回路動作を決定する。近年ではディジタル回路の機能設計の自動化が進み、ハードウェア記述言語（HDL）で回路動作や機能をプログラミングできるようになった。 論理設計では、上記HDLの記述を論理ゲートのレベルへと変換する。その変換には自動ツールで行い、論理合成、論理最適化、マッピング処理などを経て、論理ゲートレベルの回路図が生成されることになる。
ここでの回路設計では、トランジスタ、抵抗、容量などを理論解析しつつ決定し、設計回路の特性解析を行う。 レイアウト設計では、基本セルをチップ上に配置し、配線する。

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ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。

ボールボンディング

ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。ワイヤの太さと比べてボールの大きさは大きいため、電極との接合面積が広く信頼性が高い。ネイルヘッドボンディングと呼ばれる場合もある。

ウェッジボンディング

ウェッジボンディングとは、ボールを形成せずに、熱、超音波、圧力を使い金線を直接電極と接続する方法である。

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